Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 18 27 36 45 54 63 72 81 90 96  Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
550-081Glenair550-081
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+57754.15 грн
2+51426.52 грн
4+45098.90 грн
7+41671.64 грн
10+28247.15 грн
20+20655.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
550-081GlenairD-Sub Backshells 26+ start 4 wks AOC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+43140.06 грн
2+42517.35 грн
5+36966.72 грн
10+36961.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
550-0812FDialightLED Circuit Board Indicators 5MM CBI
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-037-10-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 105 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-037-10-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 105 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-056-09-041101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (9 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 644 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-056-09-041101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 69 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-10-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-10-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-11-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-068-11-071101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-069-11-001101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-069-11-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-069-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-069-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-072-11-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-072-11-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-084-10-031101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (10 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-084-10-031101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-084-13-081101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-084-13-081101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-100-15-001101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-100-15-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-114-13-062101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 352 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-114-13-062101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-121-13-061101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-121-13-061101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-124-13-041101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 352 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-124-13-041101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-132-13-041101Preci-dipIC & Component Sockets
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+3661.06 грн
10+2745.52 грн
112+2386.71 грн
256+2385.31 грн
336+2382.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-132-13-041101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-132-14-071101Preci-dipIC & Component Sockets
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+3661.06 грн
10+3138.19 грн
30+2610.16 грн
60+2526.36 грн
105+2442.57 грн
255+2307.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-132-14-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-133-14-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 315 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-133-14-071101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-144-12-000101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-144-12-000101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-144-15-081101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-144-15-081101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-145-15-001101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-145-15-001101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-149-15-063101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-149-15-063101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-169-17-101101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 252 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-169-17-101101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-191-18-091101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-191-18-091101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-192M16-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-192M16-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-192M16-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 792 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-225-18-091101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-225-18-091101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-241-18-071101Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-241-18-071101Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-255M16-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-255M16-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-255M16-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-255M16-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M16-000152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M16-000166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 792 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M16-000166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-256M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 648 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-272M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-272M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 648 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-272M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-292M20-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-292M20-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 648 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-292M20-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-296-19-131135Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-296-19-131135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-352M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 378 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-352M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-352M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-352M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 378 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-356M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 378 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-356M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-356M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 378 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-356M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-357M19-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-357M19-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-357M19-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 684 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-357M19-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-360M19-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-360M19-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 684 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-360M19-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 684 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-360M19-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-361-18-101135Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-361-18-101135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-381-18-101135Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-381-18-101135Preci-DipDescription: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 381 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-388M26-001152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-388M26-001152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-388M26-001166Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-388M26-001166Preci-DipDescription: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 388 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 378 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-400M20-000152Preci-DipDescription: BGA SOLDER TAIL
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 400 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 648 шт
В кошику  од. на суму  грн.
550-10-400M20-000152Preci-dipIC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 18 27 36 45 54 63 72 81 90 96  Наступна Сторінка >> ]