Продукція > 550
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 550-081 | Glenair | 550-081 | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 550-081 | Glenair | D-Sub Backshells 26+ start 4 wks AOC | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 550-0812F | Dialight | LED Circuit Board Indicators 5MM CBI | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-037-10-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 105 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-037-10-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 105 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-056-09-041101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 56 (9 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 644 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-056-09-041101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 69 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-10-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 63 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-10-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 63 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-11-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-11-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-11-071101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 68 (11 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 504 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-068-11-071101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-069-11-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-069-11-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-069-11-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-069-11-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-072-11-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-072-11-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 72 (11 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-084-10-031101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 84 (10 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-084-10-031101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-084-13-081101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 84 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-084-13-081101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-100-15-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-100-15-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-114-13-062101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 352 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-114-13-062101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-121-13-061101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-121-13-061101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-124-13-041101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 352 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-124-13-041101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-132-13-041101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 550-10-132-13-041101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-132-14-071101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 550-10-132-14-071101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 30 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-133-14-071101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 133 (14 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-133-14-071101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-144-12-000101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 34 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-144-12-000101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 34 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-144-15-081101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-144-15-081101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-145-15-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-145-15-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-149-15-063101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-149-15-063101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 28 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-169-17-101101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 252 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-169-17-101101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-191-18-091101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-191-18-091101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-192M16-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-192M16-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-192M16-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 792 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-225-18-091101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-225-18-091101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-241-18-071101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-241-18-071101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-255M16-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-255M16-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-255M16-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-255M16-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M16-000152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M16-000166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 792 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M16-000166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M20-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M20-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-256M20-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 648 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-272M20-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-272M20-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 648 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-272M20-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-292M20-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-292M20-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 648 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-292M20-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-296-19-131135 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-296-19-131135 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-352M26-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-352M26-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-352M26-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-352M26-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 352 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-356M26-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-356M26-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-356M26-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-356M26-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-357M19-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-357M19-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-357M19-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 357 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-357M19-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-360M19-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-360M19-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-360M19-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 360 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-360M19-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-361-18-101135 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-361-18-101135 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-381-18-101135 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-381-18-101135 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 381 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 264 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-388M26-001152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-388M26-001152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-388M26-001166 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-388M26-001166 | Preci-Dip | Description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 388 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 378 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-400M20-000152 | Preci-Dip | Description: BGA SOLDER TAIL Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 400 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 648 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 550-10-400M20-000152 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. |

