Продукція > HS-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS-S03 | STONECOLD | Радиатор: прессованный; U; TO220; черный; L:19,05мм; W:13,21мм 24.4К/Вт Вентилятори та Управління тепловими режимами | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-S03 Код товару: 106027
Додати до обраних
Обраний товар
| Stonecold | Кріплення та металеві вироби > Радіатори Опис: Радіатор: пресований U. Застосування: TO220. Колір: чорний. L: 19,05мм; W: 13,21мм Тепловий опір, K/W: 24,4 K/W Застосування: TO-220 Висота, мм: 19,05 мм Ширина, мм: 13,21 мм Глибина, мм: 12,70 мм | у наявності: 133 шт
|
| ||||||
| HS-SSD-G100(512G) | WHK | на замовлення 74 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| HS-ST93C56CM1 | на замовлення 960 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| HS-TF-C1(16G) | WHK | на замовлення 12 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| HS-TF-C1(8G) | WHK | на замовлення 9 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| HS-TF-H1(32G) | WHK | на замовлення 2 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| HS-TF-L2(32G) | WHK | на замовлення 3130 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| HS-TK | Triplett | Description: HIGH-SPEED, PASS-THRU RJ45 KIT Packaging: Case Contents: Connectors, Crimper, Tester, Wire Cutter Usage: Data Cable Installation Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-v900-F1 | Arbor Solution Inc. | Description: KIT EVAL HEATSINK EMQ-V900 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-v900-F1 | Arbor Technology | Heat Sinks Heatspreader for EmQ-v900 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-XU3-R1-SET-R1 | Enclustra FPGA Solutions | Description: HEATSINK MARS XU3 Packaging: Bag Type: Top Mount Package Cooled: FPGA | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-XU3-SET-R2 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-XU3 Packaging: Box | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-XU3-SET-R3 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-XU3 Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-ZX-R1-SET-R1 | Enclustra FPGA Solutions | Description: HEATSINK MARS ZX2 ZX3 Packaging: Bag Type: Top Mount Package Cooled: FPGA | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| HS-ZX-SET-R2 | Enclustra FPGA Solutions | Description: ACC HEATSINK MA-ZX*/AX3 Packaging: Box | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|