Продукція > L-N
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L-NC-3200-LF флюс рідкий (10мл) Код товару: 52002
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий флюс вищої якості CHIPSOLDER L-NC-3200-LF - безвідмивальний флюс для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів паяльником, луження провідників друкованих плат низькотемпературними припоями (до300 град.цельсія). З смолоподібними характеристиками, прозорий, на основі модифікованих каніфолів. Вага/Об’єм/К-сть: 10 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NC-3200-LF флюс рідкий (30мл) Код товару: 48385
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий безвідмивний флюс для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів, луження провідників друкованих плат низькотемпературними припоями (до 300 ° С) зі смолоподібними характеристиками, прозорий, на основі модифікованих каніфолів. Вага/Об’єм/К-сть: 30 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NC-3200-LF флюс рідкий (50мл) Код товару: 48387
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий безвідмивний флюс для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів Вага/Об’єм/К-сть: 50 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NC-3600-LF флюс рідкий (10мл) Код товару: 52003
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий флюс безвідмивний для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів паяльником, луження провідників друкованих плат низькотемпературними припоями (до300 град. Цельсія). Вага/Об’єм/К-сть: 10 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NC-3600-LF флюс рідкий (30мл) Код товару: 48386
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий безвідмивний флюс для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів паяльником, луження провідників друкованих плат низькотемпературними припоями (до 300 ° С) зі смолоподібними характеристиками, прозорий, на основі модифікованих каніфолів. Володіє, середньою "прекрасною" активністю, що дозволяє без зусиль паяти погані, нелужені або компоненти, які погано піддаються луженню, при цьому не змиваючи залишки. Вага/Об’єм/К-сть: 30 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NC-3600-LF флюс рідкий (50мл) Код товару: 48388
Додати до обраних
Обраний товар
| Україна | Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Флюси для пайки Категорія: Флюс Опис: Рідкий безвідмивний флюс для селективної пайки і демонтажу BGA і SMD компонентів. Володіє, середньою "прекрасною" активністю, що дозволяє без зусиль паяти погані, нелужені або компоненти, які погано піддаються луженню, при цьому не змиваючи залишки. Вага/Об’єм/К-сть: 50 ml Рідкий | товару немає в наявності |
| ||||||
| L-NIPP-8-1/8 | Laird Thermal Systems | Thermoelectric Assemblies Accessory, L,Fitting, Nipple A,19 8,1/8 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| L-NIPP-8-1/8 | Laird Thermal Systems, Inc. | Description: THERMOELECT MOD NIPPLE 8MM, 1/8 Packaging: Box For Use With/Related Products: Liquid Quick Connections Accessory Type: Nipple | на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||
| L-NPFPP1A-HSB665-DB | AGERE | 0812+ | на замовлення 168 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| L-NPFPP1A-HSB665-DB | AGERE | на замовлення 168 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| L-NPFPP1A-HSB665-DB | AGERE | 0812+ BGA | на замовлення 895 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |