0078001919 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SLMT,4F,NIB,USFT
Part Status: Active
Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm)
Plating: Nickel
Attachment Method: Slot
Height: 0.110" (2.79mm)
Operating Temperature: 121°C
Width: 0.320" (8.13mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.730" (18.54mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0078001919 Laird Technologies EMI
Description: SLMT,4F,NIB,USFT, Part Status: Active, Plating - Thickness: 299.21µin (7.60µm), Plating: Nickel, Attachment Method: Slot, Height: 0.110" (2.79mm), Operating Temperature: 121°C, Width: 0.320" (8.13mm), Type: Fingerstock, Length: 0.730" (18.54mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 0078001919
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 0078001919 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SLMT,4F,NiB,USFT .110x.320x.187x.730 |
товару немає в наявності |