Продукція > BOYD > 042639
042639

042639 BOYD

board-level-cooling-3719.pdf Виробник: BOYD
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 042639 BOYD

Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized.