115-93-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 179.85 грн |
| 10+ | 157.25 грн |
| 25+ | 148.94 грн |
| 50+ | 136.54 грн |
| 100+ | 130.05 грн |
| 250+ | 113.79 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 115-93-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 115-93-316-41-001000
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
115-93-316-41-001000 | Виробник : Mill-Max |
IC & Component Sockets 16P VERY LOW PROFILE |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |