| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 650.73 грн |
| 10+ | 521.75 грн |
| 25+ | 393.59 грн |
| 100+ | 370.14 грн |
| 250+ | 341.55 грн |
| 500+ | 333.49 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 14-810-90T Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.
Інші пропозиції 14-810-90T за ціною від 428.42 грн до 660.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
14-810-90T | Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
на замовлення 256 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 14-810-90T |
|
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Vertical
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 660.94 грн |
| 10+ | 572.74 грн |
| 25+ | 539.51 грн |
| 50+ | 493.34 грн |
| 100+ | 480.36 грн |
| 250+ | 428.42 грн |