Продукція > ARIES ELECTRONICS > 145-PGM15024-10
145-PGM15024-10

145-PGM15024-10 Aries Electronics

14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 145 PINS
на замовлення 19 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1924.83 грн
10+1613.28 грн
25+1296.58 грн
50+1276.79 грн
100+1210.82 грн
250+1193.23 грн
500+1188.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 145-PGM15024-10 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET PGA GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 145-PGM15024-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
145-PGM15024-10 Aries Electronics 14033-pga-socket-header.pdf Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
145-PGM15024-10 14033-pga-socket-header.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.