2-640361-4 TE Connectivity
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 133+ | 91.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-640361-4 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-640361-4
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-640361-4 | Виробник : TE Connectivity |
 26403614-TEC Standard DIP sockets |
товару немає в наявності |
||
 |
2-640361-4 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |