200-6317-9UN-1900 3M Interconnect Solutions
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 200-6317-9UN-1900 3M Interconnect Solutions
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 289POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 289 (17 x 17), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 200-6317-9UN-1900
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
200-6317-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
 Connector Accessories Kit Straight Box |
товару немає в наявності |
|
 |
200-6317-9UN-1900 | Виробник : 3M |
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 289POS GOLD Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 289 (17 x 17) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |
|
 |
200-6317-9UN-1900 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 17X17 SKT KIT WITHOUT CONTACTS |
товару немає в наявності |