
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 91-100 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
7+ | 56.30 грн |
10+ | 46.90 грн |
100+ | 31.64 грн |
500+ | 30.19 грн |
1000+ | 24.89 грн |
2500+ | 22.64 грн |
5000+ | 20.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 216657-0109 Molex
Description: 0.4 BT BTB H07 10P PLUG EMB PKG, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.7mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 216657-0109
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
2166570109 | Виробник : Molex |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
2166570109 | Виробник : Molex |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.7mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |