2192566 Bergquist Company



Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, CPU Pad, 12x12", 34.019g, Bond-Ply TBP 600CPU
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 25 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2192566 Bergquist Company

Thermal Interface Products Thermal Interface Material, CPU Pad, 12x12", 34.019g, Bond-Ply TBP 600CPU.