2192566 Bergquist Company
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, CPU Pad, 12x12", 34.019g, Bond-Ply TBP 600CPU
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, CPU Pad, 12x12", 34.019g, Bond-Ply TBP 600CPU
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2192566 Bergquist Company
Thermal Interface Products Thermal Interface Material, CPU Pad, 12x12", 34.019g, Bond-Ply TBP 600CPU.