
2211SM-06G-B1-TB MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-06G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 1265 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
28+ | 29.80 грн |
50+ | 17.37 грн |
100+ | 16.14 грн |
200+ | 12.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2211SM-06G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-06G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbindertyp: Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).