2211SM-06G-B1-TB MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-06G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Rows
Rastermaß: 2.54mm
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на замовлення 4207 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 36+ | 21.04 грн |
| 50+ | 15.5 грн |
| 100+ | 13.41 грн |
| 200+ | 10.08 грн |
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Технічний опис 2211SM-06G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-06G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 6Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Rows, Rastermaß: 2.54mm.