2211SM-09G-B1-TB MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2211SM-09G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20+ | 43.08 грн |
| 50+ | 25.17 грн |
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Технічний опис 2211SM-09G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-09G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbindertyp: Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).