2227MC-14-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 807.14 грн |
| 5+ | 615.55 грн |
| 10+ | 529.94 грн |
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Технічний опис 2227MC-14-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Rastermaß: 2.54mm, SVHC: Lead (04-Feb-2026).