
2227MC-16-03-09-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC Series, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC Series
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 28919 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
17+ | 51.09 грн |
50+ | 36.06 грн |
150+ | 30.70 грн |
250+ | 22.84 грн |
500+ | 20.02 грн |
1500+ | 18.89 грн |
2500+ | 17.83 грн |
5000+ | 16.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-16-03-09-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC Series, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC Series, SVHC: Lead (27-Jun-2024).