2227MC-18-03-08-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 4855 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 15+ | 56.79 грн |
| 50+ | 40.06 грн |
| 150+ | 34.06 грн |
| 250+ | 25.21 грн |
| 500+ | 22.13 грн |
| 1500+ | 20.91 грн |
| 2500+ | 19.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-18-03-08-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).