
2227MC-18-03-08-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
на замовлення 9311 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
15+ | 57.19 грн |
50+ | 40.31 грн |
150+ | 34.28 грн |
250+ | 25.53 грн |
500+ | 22.33 грн |
1500+ | 21.17 грн |
2500+ | 19.93 грн |
5000+ | 18.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-18-03-08-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: Y-EX, euEccn: NLR, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.