2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1298.17 грн |
| 5+ | 1030.78 грн |
| 10+ | 876.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).