2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 850.35 грн |
| 5+ | 648.16 грн |
| 10+ | 557.66 грн |
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Технічний опис 2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e), Steckverbinder: DIP-Sockel, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (04-Feb-2026).