2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
на замовлення 1901 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
12+ | 65.44 грн |
50+ | 46.17 грн |
150+ | 39.29 грн |
250+ | 29.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 24Contacts, euEccn: NLR, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.