2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 6469 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 12+ | 72.38 грн |
| 50+ | 51.08 грн |
| 150+ | 43.45 грн |
| 250+ | 32.23 грн |
| 500+ | 28.22 грн |
| 1500+ | 26.77 грн |
| 2500+ | 25.24 грн |
| 5000+ | 24.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), Steckverbinder: DIP-Sockel, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (21-Jan-2025).