2227MC-28-03-05-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-03-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 4728 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 11+ | 79.62 грн |
| 25+ | 65.76 грн |
| 100+ | 52.85 грн |
| 150+ | 43.64 грн |
| 250+ | 38.14 грн |
| 1000+ | 35.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-28-03-05-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-03-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e), Steckverbinder: DIP-Sockel, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (21-Jan-2025).