2227MC-28-06-07-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 11361 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 9+ | 94.08 грн |
| 25+ | 66.44 грн |
| 100+ | 56.45 грн |
| 150+ | 41.92 грн |
| 250+ | 36.71 грн |
| 1000+ | 34.80 грн |
| 1500+ | 32.82 грн |
| 2500+ | 31.27 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-28-06-07-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).