2227MC-28-06-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 769.05 грн |
| 5+ | 585.83 грн |
| 10+ | 504.67 грн |
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Технічний опис 2227MC-28-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: 15.24mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.