
2227MC-40-06-05-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 1270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
7+ | 125.14 грн |
10+ | 88.09 грн |
25+ | 75.08 грн |
100+ | 55.81 грн |
150+ | 48.90 грн |
250+ | 46.22 грн |
1000+ | 43.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-40-06-05-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).