Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 242-1281-00-0602J
242-1281-00-0602J

242-1281-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

2cd3aad061e88fa5fffa81fd9cf1f5c3f8dc8ac1-2951973.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2548.57 грн
5+2377.05 грн
10+1841.12 грн
20+1670.58 грн
50+1596.30 грн
100+1534.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 242-1281-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 242-1281-00-0602J

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
242-1281-00-0602J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0365.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 42 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
242-1281-00-0602J 242-1281-00-0602J Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0365.pdf.pdf Conn DIP Socket SKT 42 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
242-1281-00-0602J 242-1281-00-0602J Виробник : 3M 3mtm-dip-sockets-100-2-54-mm-ts0365.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.