2910058 Loctite


LOCTITE_ECCOBOND_UF_3832_en_GL-3389249.pdf Виробник: Loctite
Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2910058 Loctite

Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series.