2910058 Loctite

Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2910058 Loctite
Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series.