2910058 Loctite


LOCTITE_ECCOBOND_UF_3832_en_GL-3389249.pdf Виробник: Loctite
Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2910058 Loctite

Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series.