Продукція > ARIES ELECTRONICS > 30-PLS16020-12

30-PLS16020-12 Aries Electronics

10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 30-PLS16020-12 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 30-PLS16020-12

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
30-PLS16020-12 30-PLS16020-12 Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
30-PLS16020-12 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
30-PLS16020-12
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.