Технічний опис 374224B00035G BOYD
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Height: 25mm, Width: 23mm, Length: 23mm, Material: aluminium, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 374224B00035G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 374224B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Height: 25mm Width: 23mm Length: 23mm Material: aluminium кількість в упаковці: 1 шт |
товару немає в наявності |
||
| 374224B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Height: 25mm Width: 23mm Length: 23mm Material: aluminium |
товару немає в наявності |