Продукція > BOYD > 374224B00035G
374224B00035G

374224B00035G BOYD


pgurl_374224b00035g.pdf Виробник: BOYD
PIN FIN HEAT SINK WITH TAPE ATTACHMENT
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374224B00035G BOYD

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Width: 23mm, Material: aluminium, Height: 25mm, Length: 23mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 374224B00035G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374224B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Width: 23mm
Material: aluminium
Height: 25mm
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374224B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Width: 23mm
Material: aluminium
Height: 25mm
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.