374324B60023G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLCDescription: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3464 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 162.08 грн |
| 10+ | 152.47 грн |
| 25+ | 148.31 грн |
| 50+ | 136.14 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B60023G Boyd Laconia, LLC
Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -mm, Außendurchmesser - imperial: -", Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".
Інші пропозиції 374324B60023G за ціною від 140.51 грн до 383.98 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374324B60023G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 27mm Width: 27mm Height: 10mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
на замовлення 288 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374324B60023G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
на замовлення 3004 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
374324B60023G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Application: BGA; FPGA Colour: black Length: 27mm Width: 27mm Height: 10mm Material: aluminium Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 288 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374324B60023G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: -mm Außendurchmesser - imperial: -" Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" |
на замовлення 1013 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374324B60023G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Anchor Aluminum 30.6C/W Black Anodized |
на замовлення 432 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
 |
374324B60023G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
товар відсутній |