Продукція > ARIES ELECTRONICS > 44-3573-11
44-3573-11

44-3573-11 Aries Electronics

10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+3574.03 грн
10+2925.01 грн
25+2741.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 44-3573-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 44-3573-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
44-3573-11 44-3573-11 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf IC & Component Sockets QUICK RELEASE 44 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.