44-547-11E Aries Electronics
Виробник: Aries ElectronicsDescription: CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 16766.20 грн |
| 10+ | 14960.80 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44-547-11E Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, ZIF (ZIP), Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 44-547-11E
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
44-547-11E | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets UNIV SOIC ZIF SKT |
товару немає в наявності |