на замовлення 4950 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 550+ | 145.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5031482690 Molex
Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 26, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.360" (9.14mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5031482690 за ціною від 125.64 грн до 320.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5031482690 | Виробник : Molex |
 Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/AFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 26 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 9350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 4950 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503148-2690 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503148-2690 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.5mm Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt Produktpalette: CLIK-Mate 503148 Series SVHC: To Be Advised |
на замовлення 1650 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 8250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 550 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503148-2690 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.5WB DUAL R/A EMBS TAPE PKG 26P |
на замовлення 1650 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031482690 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 26P 0.059 TIN SMD R/A Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 26 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.360" (9.14mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 9429 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
503148-2690 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 503148-2690 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e) tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 26Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503148 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 569 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5031482690 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 26 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
товару немає в наявності |