503159-0300 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503159-0300 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, CLIK-Mate 503159
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503159
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MOLEX - 503159-0300 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage, CLIK-Mate 503159
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503159
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 22815 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 52+ | 16.81 грн |
| 100+ | 16.37 грн |
| 500+ | 15.85 грн |
| 1000+ | 14.31 грн |
| 2000+ | 12.91 грн |
| 3000+ | 12.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 503159-0300 MOLEX
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN PCB, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Kinked Pin, Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.134" (3.40mm), Insulation Height: 0.313" (7.95mm), Number of Rows: 1.
Інші пропозиції 503159-0300 за ціною від 14.83 грн до 34.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
503159-0300 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.5W/BSGLDIPSTRecAssy3CktW/BosWKnkBeige |
на замовлення 4458 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
5031590300 | Виробник : Molex |
 Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN PCBPackaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.134" (3.40mm) Insulation Height: 0.313" (7.95mm) Number of Rows: 1 |
на замовлення 7927 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
5031590300 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder ST Thru-Hole CLIK-Mate™ Tray |
товару немає в наявності |