504208-3010 Molex
на замовлення 80500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 618+ | 9.00 грн |
| 7416+ | 8.37 грн |
| 14214+ | 7.99 грн |
| 35226+ | 7.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 504208-3010 Molex
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.026" (0.65mm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Obsolete, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 504208-3010 за ціною від 8.02 грн до 9.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 504208-3010 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack |
на замовлення 74160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 5042083010 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.026" (0.65mm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Obsolete Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |