Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505406-2860 Molex
Description: CONN RCPT 28POS 0.059 GOLD SMD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 28, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 505406-2860 за ціною від 231.74 грн до 344.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5054062860 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 28 POS 1.5mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 144 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 5054062860 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 28 POS 1.5mm Solder ST SMD T/R
Conn Wire to Board RCP 28 POS 1.5mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 344.05 грн |
| 10+ | 288.22 грн |
| 25+ | 285.41 грн |
| 50+ | 272.50 грн |
| 100+ | 231.74 грн |


