509-0672 MULTICOMP
Виробник: MULTICOMP
Description: MULTICOMP - 509-0672 - Lötdraht, bleifrei, 0.5mm Durchmesser, 227°C, 250g, Legierung 99.3, 0.7 Sn, Cu
tariffCode: 83113000
rohsCompliant: NA
Lotlegierung: 99.3, 0.7 Sn, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NA
Schmelztemperatur: 227°C
usEccn: EAR99
Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis
euEccn: NLR
Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei
Produktpalette: Multicomp Type 505 Solder Wire
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 8.818oz
Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm
Außendurchmesser - imperial: 0.02"
Gewicht - metrisch: 250g
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: MULTICOMP - 509-0672 - Lötdraht, bleifrei, 0.5mm Durchmesser, 227°C, 250g, Legierung 99.3, 0.7 Sn, Cu
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Lotlegierung: 99.3, 0.7 Sn, Cu
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Schmelztemperatur: 227°C
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Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis
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Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei
Produktpalette: Multicomp Type 505 Solder Wire
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Gewicht - imperial: 8.818oz
Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm
Außendurchmesser - imperial: 0.02"
Gewicht - metrisch: 250g
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 165 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4199.05 грн |
| 10+ | 3833.44 грн |
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Технічний опис 509-0672 MULTICOMP
Description: MULTICOMP - 509-0672 - Lötdraht, bleifrei, 0.5mm Durchmesser, 227°C, 250g, Legierung 99.3, 0.7 Sn, Cu, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: NA, Lotlegierung: 99.3, 0.7 Sn, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NA, Schmelztemperatur: 227°C, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No-Clean-Flussmittel auf Kolophoniumbasis, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei, Produktpalette: Multicomp Type 505 Solder Wire, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 8.818oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.5mm, Außendurchmesser - imperial: 0.02", Gewicht - metrisch: 250g, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).