51653 QOLTEC
Виробник: QOLTEC
Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; grey; 4.63W/mK; max.0.0087°C/W; 30g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: grey
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 4.63W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Net weight: 30g
Thermal resistance: max. 0.0087°C/W
Category: Heat conductive compounds
Description: Heat transfer paste; grey; 4.63W/mK; max.0.0087°C/W; 30g
Type of chemical agent: heat transfer paste
Colour: grey
Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive
Thermal conductivity: 4.63W/mK
Kind of package: syringe
Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system
Net weight: 30g
Thermal resistance: max. 0.0087°C/W
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 765.43 грн |
| 5+ | 671.23 грн |
| 10+ | 631.70 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 51653 QOLTEC
Category: Heat conductive compounds, Description: Heat transfer paste; grey; 4.63W/mK; max.0.0087°C/W; 30g, Type of chemical agent: heat transfer paste, Colour: grey, Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive, Thermal conductivity: 4.63W/mK, Kind of package: syringe, Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system, Net weight: 30g, Thermal resistance: max. 0.0087°C/W, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 51653 за ціною від 758.04 грн до 918.52 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
+1 |
51653 | Виробник : QOLTEC |
Category: Heat conductive compounds Description: Heat transfer paste; grey; 4.63W/mK; max.0.0087°C/W; 30g Type of chemical agent: heat transfer paste Colour: grey Agent features: easy aplication; perfect insulation; thermally conductive Thermal conductivity: 4.63W/mK Kind of package: syringe Application: filling joints and micro-gaps between the processor and the base of the cooling system Net weight: 30g Thermal resistance: max. 0.0087°C/W кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 34 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|