52885-1674-TR125 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 125+ | 302.83 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
125 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 52885-1674-TR125 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-1674-TR125 - Stapelbare Leiterplattensteckverbinder, SlimStack 52885 Series, 160 Kontakt(e), Buchse, 0.635 mm, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 160Kontakt(e), euEccn: NLR, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 52885-1674-TR125 за ціною від 429.95 грн до 641.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
52885-1674TR-125 | Molex |
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 375 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
52885-1674TR-125 | Molex |
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 52885-1674TR-125 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 125+ | 429.95 грн |
| 52885-1674TR-125 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 160 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 125+ | 641.08 грн |




