Продукція > PRECI-DIP > 614-83-068-10-061112
614-83-068-10-061112

614-83-068-10-061112 Preci-dip

Default.aspx?c=12&i=1346&p=301&pdf=1&dsku=614-PP-NNN-XX-XXX112
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+1643.97 грн
10+1426.16 грн
21+1053.00 грн
105+1032.75 грн
252+976.19 грн
504+947.56 грн
756+946.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 614-83-068-10-061112 Preci-dip

Description: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD, Features: Carrier, Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 68 (10 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 614-83-068-10-061112

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
614-83-068-10-061112 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1346&p=301&pdf=1&dsku=614-PP-NNN-XX-XXX112 Description: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (10 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
614-83-068-10-061112 Default.aspx?c=12&i=1346&p=301&pdf=1&dsku=614-PP-NNN-XX-XXX112
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN SOCKET PGA 68POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (10 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.