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Технічний опис 71764-0108 Molex
Description: MOLEX - 71764-0108 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 3A, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Steckverbinder: Stiftleiste, Produktpalette: C-Grid 71764 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast, Rastermaß: 2.54mm.
Інші пропозиції 71764-0108 за ціною від 61.10 грн до 61.10 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
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71764-0108 | MOLEX |
 Description: MOLEX - 71764-0108 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 3A Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: C-Grid 71764 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 3893 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||
| 717640108 | Molex | Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube |
на замовлення 247 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
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| 71764-0108 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 71764-0108 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: C-Grid 71764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 2.54mm
Description: MOLEX - 71764-0108 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)
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Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: C-Grid 71764 Series
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 3893 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)