84517-101LF Amphenol FCI
на замовлення 382 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1556.18 грн |
10+ | 1435.63 грн |
25+ | 1222.29 грн |
50+ | 1200.55 грн |
100+ | 1114.33 грн |
250+ | 1106.36 грн |
500+ | 1076.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 84517-101LF Amphenol FCI
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.132" (3.35mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm, Part Status: Active, Number of Rows: 10.
Інші пропозиції 84517-101LF за ціною від 1168.1 грн до 1649.01 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
84517-101LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 10 |
на замовлення 423 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
84517-101LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions | 200 Position BGA Receptacle, 4mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
товар відсутній |
||||||||||||||
84517-101LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions | 200 Position BGA Receptacle, 4mm Component Height, 1.27mm x 1.27mm Array, Lead-free |
товар відсутній |
||||||||||||||
84517-101LF | Виробник : FCI | Conn Board to Board RCP 200 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||
84517-101LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.132" (3.35mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 4mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 10 |
товар відсутній |
||||||||||||||
84517-101LF | Виробник : Amphenol / InterCon Systems | Board to Board & Mezzanine Connectors 200POS RECPT 30 GOLD |
товар відсутній |