Продукція > BI TECHNOLOGIES > 899-3R330
899-3R330

899-3R330 BI Technologies

898-899.pdf Виробник: BI Technologies
Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 899-3R330 BI Technologies

Res Thick Film NET 330 Ohm 2% 1.8W ±100ppm/C ISOL Molded 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine.