LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: .050" LP ARRAY HIGH-SPEED HIGH-
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 320
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.110" (2.79mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4mm, 4.5mm
Number of Rows: 8
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1851.94 грн |
| 10+ | 1688.01 грн |
| 25+ | 1624.72 грн |
| 50+ | 1487.15 грн |
| 100+ | 1213.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 8Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: LPAF, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Інші пропозиції LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array |
на замовлення 501 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 8Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: LPAF SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
на замовлення 501 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 8Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: LPAF
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: SAMTEC - LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 8Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: LPAF
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




