Продукція > AMD > XCV600-6BG560C

XCV600-6BG560C AMD

Виробник: AMD
Description: IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Mounting Type: Surface Mount
Number of Gates: 661111
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V
Number of Logic Elements/Cells: 15552
Supplier Device Package: 560-MBGA (42.5x42.5)
Number of LABs/CLBs: 3456
Total RAM Bits: 98304
Number of I/O: 404
DigiKey Programmable: Not Verified

на замовлення 67 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)

Кількість	Ціна без ПДВ
1+	84195.46 грн

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис XCV600-6BG560C AMD

Description: IC FPGA 404 I/O 560MBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 560-LBGA Exposed Pad, Metal, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 661111, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 15552, Supplier Device Package: 560-MBGA (42.5x42.5), Number of LABs/CLBs: 3456, Total RAM Bits: 98304, Number of I/O: 404, DigiKey Programmable: Not Verified.

Інші пропозиції XCV600-6BG560C

Назва	Виробник	Інформація	Доступність
XCV600-6BG560C	Виробник : XILINX		на замовлення 2100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів)
XCV6006BG560C	Виробник : XILINX		на замовлення 145 шт: термін постачання 14-28 дні (днів)
XCV600-6BG560C	Виробник : XILINX	09+ BGA	на замовлення 455 шт: термін постачання 14-28 дні (днів)
XCV600-6BG560C	Виробник : XILTNX	BGA	на замовлення 449 шт: термін постачання 14-28 дні (днів)
XCV600-6BG560C	Виробник : AMD	Description: IC FPGA 404 I/O 560MBGA Packaging: Tray Package / Case: 560-LBGA Exposed Pad, Metal Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 661111 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 15552 Supplier Device Package: 560-MBGA (42.5x42.5) Number of LABs/CLBs: 3456 Total RAM Bits: 98304 Number of I/O: 404 DigiKey Programmable: Not Verified	товар відсутній