ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions



Виробник: Enclustra FPGA Solutions
Description: ACC HEATSINK ME ACC-HS3
Packaging: Box
Fin Height: 0.571" (14.50mm)
Attachment Method: Bolt On
Width: 1.063" (27.00mm)
Shape: Rectangular
Length: 2.205" (56.00mm)
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3183.32 грн
10+2712.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions

Description: ACC HEATSINK ME ACC-HS3, Packaging: Box, Fin Height: 0.571" (14.50mm), Attachment Method: Bolt On, Width: 1.063" (27.00mm), Shape: Rectangular, Length: 2.205" (56.00mm).