AR 08-HZL-TT Assmann WSW Components
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 75.33 грн |
| 10+ | 62.00 грн |
| 25+ | 58.09 грн |
| 60+ | 51.25 грн |
| 120+ | 48.80 грн |
| 300+ | 45.75 грн |
| 540+ | 43.17 грн |
| 1020+ | 41.27 грн |
| 2520+ | 38.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AR 08-HZL-TT Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції AR 08-HZL-TT
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
на замовлення 13819 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| AR 08 HZL-TT |
|
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
на замовлення 13819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)