AR9350-DC3F Qualcomm Inc


Виробник: Qualcomm Inc
QCA9350DF CHIPSET: 2x2 Dual-band 4+1 FE AP SoC, Cu (I-Temp)
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис AR9350-DC3F Qualcomm Inc

Description: QCA9350DF CHIPSET: 2X2 DUAL-BAND, Packaging: Tray.

Інші пропозиції AR9350-DC3F

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
AR9350-DC3F Виробник : Qualcomm Description: QCA9350DF CHIPSET: 2X2 DUAL-BAND
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.