ATS-PCB1073 Advanced Thermal Solutions
Виробник: Advanced Thermal SolutionsHeat Sinks BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO220, 12.7x26.2x10.21mm
на замовлення 12853 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 82.60 грн |
| 10+ | 67.85 грн |
| 100+ | 57.99 грн |
| 200+ | 57.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ATS-PCB1073 Advanced Thermal Solutions
Description: HEATSINK TO-263 COPPER, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.500" (12.70mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.031" (26.20mm), Package Cooled: TO-263 (D²Pak), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W, Fin Height: 0.402" (10.21mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції ATS-PCB1073 за ціною від 52.83 грн до 85.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
ATS-PCB1073 | Виробник : Advanced Thermal Solutions Inc. |
Description: HEATSINK TO-263 COPPER Packaging: Bulk Material: Copper Length: 0.500" (12.70mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 1.031" (26.20mm) Package Cooled: TO-263 (D²Pak) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W Fin Height: 0.402" (10.21mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
на замовлення 116270 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|