Продукція > TDK > B32922C3333K000

B32922C3333K000 TDK


x2_b32921_928.pdf
Виробник: TDK
Description: CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD
Tolerance: ±10%
Packaging: Bulk
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 0.591" (15.00mm)
Termination: PC Pins
Ratings: X2
Dielectric Material: Polypropylene (PP)
Voltage Rating - AC: 305V
Voltage Rating - DC: 630V
Height - Seated (Max): 0.413" (10.50mm)
Part Status: Active
Capacitance: 0.033 µF
Size / Dimension: 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm)
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+57.93 грн
10+35.15 грн
50+27.06 грн
100+23.05 грн
500+19.10 грн
1000+17.87 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 6 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис B32922C3333K000 TDK

Description: CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD, Tolerance: ±10%, Packaging: Bulk, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 0.591" (15.00mm), Termination: PC Pins, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Voltage Rating - AC: 305V, Voltage Rating - DC: 630V, Height - Seated (Max): 0.413" (10.50mm), Part Status: Active, Capacitance: 0.033 µF, Size / Dimension: 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm).