Продукція > TDK > B32923C3154M000
B32923C3154M000

B32923C3154M000 TDK

x2_b32921_928.pdf
Виробник: TDK
Description: CAP FILM 0.15UF 20% 630VDC RAD
Tolerance: ±20%
Packaging: Bulk
Package / Case: Radial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -40°C ~ 110°C
Applications: EMI, RFI Suppression
Lead Spacing: 0.886" (22.50mm)
Termination: PC Pins
Ratings: X2
Dielectric Material: Polypropylene (PP)
Voltage Rating - AC: 305V
Voltage Rating - DC: 630V
Part Status: Active
Capacitance: 0.15 µF
на замовлення 5421 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+56.60 грн
10+34.60 грн
50+26.77 грн
100+22.86 грн
720+18.37 грн
1440+17.30 грн
2880+16.15 грн
5040+15.57 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис B32923C3154M000 TDK

Description: CAP FILM 0.15UF 20% 630VDC RAD, Tolerance: ±20%, Packaging: Bulk, Package / Case: Radial, Mounting Type: Through Hole, Operating Temperature: -40°C ~ 110°C, Applications: EMI, RFI Suppression, Lead Spacing: 0.886" (22.50mm), Termination: PC Pins, Ratings: X2, Dielectric Material: Polypropylene (PP), Voltage Rating - AC: 305V, Voltage Rating - DC: 630V, Part Status: Active, Capacitance: 0.15 µF.