BDN103CBA01 CTS Electronic Components
на замовлення 1688 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 217.02 грн |
| 25+ | 205.66 грн |
| 100+ | 165.26 грн |
| 250+ | 160.47 грн |
| 500+ | 155.68 грн |
| 1000+ | 150.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN103CBA01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.010" (25.65mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.010" (25.65mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN103CBA01 за ціною від 140.09 грн до 230.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN10-3CB/A01 | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.010" (25.65mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.010" (25.65mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W Fin Height: 0.355" (9.02mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 2674 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|