BDN10-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.010" (25.65mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.010" (25.65mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W
Fin Height: 0.355" (9.02mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1694 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 168.43 грн |
| 10+ | 157.92 грн |
| 25+ | 153.66 грн |
| 50+ | 136.2 грн |
| 100+ | 128.19 грн |
| 250+ | 120.17 грн |
| 500+ | 114.27 грн |
| 1000+ | 102.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN10-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.010" (25.65mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.010" (25.65mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 26.40°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції BDN10-3CB/A01 за ціною від 122.58 грн до 168.52 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BDN103CBA01 | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks IERC Heat Sink 1.01x1.01x0.355 |
на замовлення 771 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|